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SMD和COB是目前市场上主要的应用光源。但随着LED功率化、模组化、低成本、高可靠性的不断发展，对封装技术的要求将越来越苛刻，尤其是封装材料和封装工艺。封装技术比较复杂，需要综合考虑光学、热学、电学、结构等方面的因素，同时低热阻、稳定好的封装材料和新颖优异的封装结构仍是LED封装技术的关键。然而，COB由于光源有热阻低，光通量密度高，眩光少，发光均匀等特性，于近年来得到越来越多的重视，在室内外照明灯具中得到了广泛的应用，如筒灯。
行业市场对COB越来越多的重视，让业内分为不同的站队，有的认为认为COB会成为日后光源主流，有的认为SMD和COB事平分秋色，各有所需，只是个别制造方面区别于SMD，但不存在是否取替之论。
于此，笔者将对SMD和COB主要从生产制造效率优势、低热阻优势、光品质优势、应用优势、成本优势五大方面进行对比。
SMD和COB的产品各自优势
SMD光源具有发光角度大，可达120—160度，组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%—60%，重量减轻60%—80%。另外，可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低；高频特性好，减少了电磁和射频干扰；还易于实现自动化，提高生产效率，降低成本达30%—50%，节省材料、能源、设备、人力、时间等。
而COB封装技术即板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，LED芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。COB光源模组属于高功率集成光源，电路可以根据客户要求随意设计，散热更合理，可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端。眩光少，还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不明显降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。视角大且易调整，减小出光折射损失。出光更均匀及安装简单方便。
优势对比
1.生产制造效率优势
COB封装在生产流程上和传统SMD生产流程基本相同，在固晶，焊线流程上和SMD封装效率基本相当，但是在点胶、分离、分光、包装上，COB封装的效率要比SMD类产品高出很多，传统SMD封装人工和制造费用大概占物料成本的15%，COB封装人工和制造费用大概占物料成本的10%。从此数据来看，明显地采用COB封装，人工和制造费用可节省5%。
2.低热阻优势
传统SMD封装应用的系统热阻为：芯片—固晶胶—焊点—锡膏—铜箔—绝缘层—铝材。COB封装的系统热阻为：芯片—固晶胶—铝材。从结构上，COB比SMD简化了生产结构，而系统热阻要远低于传统SMD封装的系统热阻，也大幅度提高了LED的寿命。
3.光品质优势
传统SMD封装通过贴片的形式将多个分立的器件贴在PCB板上形成LED应用的光源组件，此种做法存在点光，眩光以及重影的问题。而COB封装由于是集成式封装，是面光源，视角大且易调整，减少出光折射的损失。
4.成本优势
传统SMD封装需要增加支架、锡膏成本，增加贴片和回流焊工艺成本，而COB封装技术是在PCB板上直接进行芯片封装，少去了SMD封装技术使用的芯片支架等物料和制作流程，在相同功能的照明灯具系统中，实际测算可以降低30%左右的光源成本。使用COB光源较之使用传统SMD封装光源有五大优势，在光源生产效率、热阻、光品质、应用、成本上均有较大优势，综合成本可降低25%左右，而且使用器件简单方便，工艺流程简单。
SMD封装陆续向COB转型
综合以上优势对比，可见使用COB光源较之使用传统SMD封装光源有五大优势，在光源生产效率、热阻、光品质、应用、成本上均有较大优势，综合成本可降低25%左右，而且使用器件简单方便，工艺流程简单。
首先，对比两者的生产流程可以看出，COB光源在应用端省去了贴片和回流焊的流程，大幅度降低了应用端生产和制造流程，同时可省去相应的设备，生产制造设备投入成本更低，生产效率更高。其次，从成本和应用的角度看，随着LED在照明领域越来越广泛，集成式COB封装越来越多地适用于新一代LED照明结构，发展COB封装也是解决现有SMD封装结构中热阻高，成本高等问题的主要途径。另外，COB封装数量将以其优异的性能在LED封装占比逐渐增加，特别是产值规模占比提升更为明显，进一步推动LED照明的普及。
COB封装技术在成本、性能、光品质等方面的显著优势，已经奠定了COB封装的技术和市场地位。且一些SMD封装厂商目前已经陆续在从传统的SMD封装技术上往COB封装转型。当然受其封装密闭性的影响，目前COB封装主要是COB面光源，主要应用市场在室内外灯具，如射灯、筒灯、天花灯等室内应用场合；路灯、工矿灯、汽车灯等室外应用场合。
SMD较COB应用领域更广泛
据有关研究中心数据显示，2013年LED封装行业市场规模达到403亿元，较2012年的320亿元增长了25.94%。其中SMD产量占总产量的51.9%，成为主流的封装形式；而COB占比为7.7%。但随着性价比的提升，COB封装在LED射灯、LED筒灯等商照领域日益被市场广泛接受，COB封装需求得到进一步增加，全年COB市场占比也将进一步提高。预计2014年我国LED封装行业市场规模将达到534亿元，而COB市场规模将达50亿。
众所周知，近年来COB主要应用在在商照上，在配合反光杯或透镜的形式下，已经成为目前定向照明主流解决方案，如珠宝照明、服装照明等。此外，材料、制造设备的改进与COB的发展相辅相成，更是进一步加速了COB性价比的提升，显现出其在商业照明领域的优势。但COB也存在应用的局限性，其在户外泛光灯、仓库，路灯的使用率不高。尽管如此，仍不阻挡COB在当下市场上的“青云直上”趋势，从逛展会、逛门市、看广告、挑产品等渠道，可获知其在光源市场的“受宠”程度。
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